半導体基板に関するセミナー（日本台湾半導体交流セミナー　第２回）

半導体基板に関するセミナー（日本台湾半導体交流セミナー 第2回）

岩手大学分子接合技術研究センターは、分子接合技術（i-SB法）と機能樹脂設計技術を基盤とするi-SB事業化プラットフォームを設立し、ものづくり分野で新たなプロセスやプロダクトのイノベーションを創出することを目指しています。このたび、当センターでは、日本企業と台湾企業の交流を目的に、半導体基板に関するセミナーを開催します。

■日時   2024年8月28日（水）の14:00-18:10（日本時間）
■開催   オンライン（逐次通訳付き）
■主催   岩手大学分子接合技術研究センター
          台湾三建産業情報社（SUMKEN）（台湾日本交流事業）
■共催　i-SB事業化プラットフォーム  
（岩手大学、岩手県、岩手県工業技術センター、いわて産業振興センター）
■後援　INSポリマー研究会、東北ポリマー懇話会

■講演
＜14:00-16:00（講演60分と逐次通訳60分）＞
1）「半導体サプライチェーンにおいて鍵となる力〜第三者認証試験〜」
宜特科技（IST） 故障解析エンジニアリング部門 ディレクター　　沈  士雄（Shih Hsiung Shen）
https://www.istgroup.com/jp/about-ist/

＜16:10-18:10>（講演60分と逐次通訳60分）＞
2）「先端半導体パッケージに向けたレゾナックの取り組み」
株式会社レゾナック　エレクトロニクス事業本部　パッケージングソリューションセンター
技術開発グループ　先端ロジックチームリーダー　　小野関　仁（Hitoshi  Onozeki）
https://www.resonac.com/jp/rd/packaging-solution-center

■参加費：2,000円（消費税込み・資料付き）
お申込後に、参加費の振込先をお知らせしますので、お振込をお願いします。

■参加申込方法
下記の参加申込フォームからお申込ください。締め切りは8月19日です。
https://i-sb.ccrd.iwate-u.ac.jp/news/post-63/
なお、参加者には、8月20日以降にミーティングリンクを送付します。

■問い合わせ先
岩手大学 分子接合技術研究センター 事務局（岩手大学 研究・地域連携課）
E-mail: isb-office@iwate-u.ac.jp
https://www.iwate-u.ac.jp/academics/facility/mbt.html